在同花顺细分行业里，半导体材料与集成电路设计、制造、封测等细分行业一起均在半导体及元件的大行业分类里。目前归类到该细分领域的上市公司共14家，其他行业的上市公司也涉及到半导体材料，但由于营收占比较低，软件归集到了其他行业，比如TCL中环，我们暂不列入所述范围。我们根据其材料类别对这14家上市公司进行最基本的分类和了解。

半导体材料有哪些？

半导体材料主要包括两大类：

1. 晶圆制造材料；晶圆制造材料主要包括：硅片、电子气体、掩膜版、光刻胶配套化学品、抛光材料、光刻胶、湿法化学品与溅射靶材等。

2. 封装材料；封装材料主要包括：引线框架、芯片粘结材料、键合金丝、包封材料、缝合剂、其他封装材料等。

一、晶圆制造材料

（一）硅片

目前，全球半导体材料已经发展到第三代，包括以硅（Si）、锗（Ge）等为代表的第一代元素半导体材料，以砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）等为代表的第二代化合物半导体材料，以及以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等为代表的第三代宽禁带半导体材料。硅材料是全球应用最广泛、最重要的半导体基础材料。目前全球半导体市场中，90%以上的芯片和传感器都是基于硅材料制造而成。

1、沪硅产业

公司主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一，是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。公司目前已成为多家主流半导体企业的供应商，提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。

2、中晶科技

发行人主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。发行人产品主要应用于半导体分立器件，是专业的高品质半导体硅材料制造商。2022年1-6月公司半导体单晶硅片收入占比46.82%，半导体单晶硅棒21.37%，合计68.19%。

3、立昂微

公司主营业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售，以及半导体分立器件成品的生产和销售。公司半导体分立器件芯片主要产品包括肖特基二极管芯片、MOSFET芯片等。2022年1-6月公司半导体硅片收入占比59.22%，半导体功率器件38.46%，合计97.68%。

4、天岳先进

公司是一家国内领先的宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。目前，公司主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。2022年1-6月公司碳化硅衬底收入占比68.07%。

（二）刻蚀用硅材料

刻蚀设备用硅材料主要应用于加工制成刻蚀用硅部件，主要产品形态包括单晶硅棒、硅筒、硅切割电极片和硅切割环片等。下游客户经过精密加工制成刻蚀设备用成品硅电极和硅环，是晶圆制造刻蚀环节所需的核心耗材。

5、有研硅

公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等，主要用于分立器件、功率器件、集成电路、刻蚀设备用硅部件等的制造，并广泛应用于汽车电子、工业电子、航空航天等领域。2022年全年公司刻蚀设备用硅材料收入占比49.35%，半导体硅抛光片41.99%，合计91.34%。

6、神工股份

公司主营业务为集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售，主要产品为大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料，是业界领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商。

（三）掩膜版

掩膜版是微电子制造过程中的图形转移母版，是平板显示、半导体、触控、电路板等行业生产制造过程中重要的关键材料。掩膜版的作用是将设计者的电路图形通过曝光的方式转移到下游行业的基板或晶圆上，从而实现批量化生产。

7、清溢光电

公司主要从事掩膜版的研发、设计、生产和销售业务，是国内成立最早、规模最大的掩膜版生产企业之一。公司产品主要应用于平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业，是下游行业产品制程中的关键工具。

8、路维光电

公司自成立至今，一直致力于掩膜版的研发、生产和销售，产品主要用于平板显示、半导体、触控和电路板等行业，是下游微电子制造过程中转移图形的基准和蓝本。

（四）光刻胶配套化学品

在光刻工艺过程中，光刻胶用作抗腐蚀涂层材料。半导体材料在表面加工时，若采用适当的有选择性的光刻胶，可在表面上得到所需的图像。

9、雅克科技

公司主要研发、生产、销售电子材料、LNG保温绝热板材和阻燃剂。公司电子材料业务涉及的产品主要有半导体前驱体材料/旋涂绝缘介质（SOD）、电子特气、光刻胶、硅微粉和半导体材料输送系统（LDS）等。2022年1-6月公司光刻胶及配套试剂收入占比33.10%，半导体化学材料21.77%，合计54.87%。

（四）溅射靶材

溅射靶材则主要用于“晶圆制造”和“芯片封装”两个环节，在晶圆制造环节被用作金属溅镀，在芯片封装环节被用作贴片焊线的镀膜。

10、有研新材

公司主营业务定位在具有巨大发展潜力的高端金属靶材、先进稀土材料、特种红外光学及光电材料、生物医用材料等多个战略性新材料领域，将公司产业分为电磁光医四个板块，其中电板块主要包括集成电路用靶材、贵金属等业务，磁板块包括磁性材料及磁体、稀土金属等业务，光板块包括特种红外光学、发光材料等业务，医板块包括生物医用材料及口腔器械等业务。2022年1-6月公司高纯/超高纯金属材料收入占比67.64%。

11、江丰电子

公司主营业务为高纯溅射靶材的研发、生产和销售，主要产品为各种高纯溅射靶材，包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等，这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、液晶面板、薄膜太阳能电池制造的物理气相沉积（PVD）工艺，用于制备电子薄膜材料。

12、阿石创

发行人专业从事各种PVD镀膜材料研发、生产和销售，主导产品为溅射靶材和蒸镀材料两个系列产品，主要用于制备各种薄膜材料。2022年1-6月公司溅射靶材收入占比55.13%，蒸镀材料28.10%，合计83.23%。

二、封装材料

（一）引线框架

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是集成电路封测的重要基础材料。

13、康强电子

公司主要从事半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材料的生产、销售，处于半导体材料细分行业和半导体封测事业的发展情况息息相关。2022年全年公司引线框架产品收入占比52.97%，键合丝产品27.53%，合计80.50%。

（二）包封材料

包封材料主要功能为保护半导体芯片不受外界环境（水汽、温度、污染等）的影响，并实现导热、绝缘、耐湿、耐压、支撑等复合功能。

14、华海诚科

公司是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。公司已发展成为我国规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商，在半导体封装材料领域已构建了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。2022年全年公司环氧塑封材料收入占比94.76%。

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