牛财金

9月22日，中国海军宣布：歼-15T、歼-35和空警-600三型舰载机，已经在福建舰上完成首次电磁弹射起飞和阻拦着舰训练。这是福建舰具备电磁弹射和回收能力的明确信号，这艘航母正进入战斗群形成的倒计时。外媒反应强烈，美媒《战区》直言，这“令人震惊（stunning）”，是重要的里程碑事件。一、从“滑跃起飞”到“蒸汽弹射”，再到“电磁弹射”，有什么不同？看懂航母的“范儿”，先得明白舰载机怎么起飞...

AI地缘格局开始发生剧变。在上海举办的“华为全联接大会”上，华为宣布推出Atlas 950超级节点——这台机器将8192颗Ascend AI芯片集成到单一计算节点中。2025年第四季度的发布日期不是重点，真正的重点在于：当无法再从英伟达购买产品时，你创造了一种完全不同的东西。轮值董事长徐直军站在台上高兴的宣布，华为打造了全球最强大的计算节点。这是营销上的夸张吗？也许是。但数据讲述的是另一个故...

9月6日, 世界知识产权组织(WIPO)发布《2025年全球创新指数》.中国排名第10位，首次跻身联合国年度最具创新力国家排名前十, 超过德国. 这是中国历史性突破.全球前十名:1️⃣ 瑞士2️⃣ 瑞典3️⃣ 美国4️⃣ 韩国5️⃣ 新加坡6️⃣ 英国7️⃣ 芬兰8️⃣ 荷兰9️⃣ 丹麦🔟 中国瑞士连续18年稳居榜首.中国以24个创新集群,连续第三年位居全球第一, 深圳–香港–广州集群排名...

国外金属交易商表示，中国对国防工业关键金属锗实施的出口限制，已造成“迫切”的供应短缺，推动锗价格升至14年来的最高水平。锗, Germanium, 是制造战斗机等军事装备所用热成像系统的关键材料，其生产高度集中于中国，且企业通常不会持有大量库存。中国曾在2023年表示，为回应美国和荷兰对先进芯片及芯片制造设备的限制，将控制出口锗、镓和锑。然而，交易商和分析师表示，自2024年底以来，出口量才...

2025年9月15日，周一，美国贸易代表贾米森·格里尔表示，华盛顿与北京已就将TikTok转让给美国控制的所有权达成框架协议。美国财政部长贝森特在与中方官员结束谈判后对记者表示，协议即将达成，但拒绝透露商业条款细节。“我们已就TikTok交易达成框架协议，”财长贝森特在马德里高层会谈后对记者说，“我们不会讨论交易的商业条款。这是两个私营实体之间的事务，但商业条款已经达成一致。”该框架协议标志...

今年的牛市，科技是主线，其中PCB板块是热点之一，涌现了一批明星股，例如胜宏科技。为什么PCB会成为热门科技板块？PCB板块还有哪些投资机会？今天，牛财君就和大家一起探讨一下高端PCB的投资机会。作为芯片不可缺少的一部分，高端PCB产品主要包括封装基板、AI服务器高多层板、HDI/SLP及高频高速覆铜板四大核心领域。一、 封装基板 (IC Substrate) ，封装基板不是传统的PCB, ...

1991年，英特尔，芯片老大，推出Intel Inside。不管谁的产品，用了Intel CPU, 就要在产品、包装、广告上贴 “Intel Inside”标签 。那是Intel的小心思，想成为性能“优异”的代名词。今天，汽车行业，一个新的故事在上演，主角是中国的企业。一、德国人的“震惊时刻”2021年，吉利旗下极氪001上市，续航长、空间大、带点欧洲味。消费者眼睛一亮，奥迪高管吓了一跳。他...

2025年第二季度，中国存储芯片产业在“国产替代”与AI、汽车电子需求驱动下持续发展。以长江存储、长鑫存储为代表的IDM巨头在NAND与DRAM领域持续突破制程，巩固国产基石地位。兆易创新、北京君正等设计企业在利基型存储（NOR Flash, SRAM, EEPROM）及嵌入式存储领域保持领先，并积极拓展车规级与工控市场。佰维存储、深科技等封测/模组厂商加速布局先进封装，提升价值链地位。整体...

前一篇文章我们说HBM内存是堆叠的，你可能会问，DDR5不也是堆叠的吗？是的。我们常说“HBM是堆叠的，DDR5是平铺的”，但这其实是一个简化说法。更准确地说：✅ DDR5 本身不是3D堆叠内存芯片，但 DDR5 内存条（DIMM）可以使用“封装级堆叠”技术，比如 3D堆叠的DRAM颗粒。❌ 但它不是像HBM那样的“芯片级3D垂直堆叠 + 硅通孔（TSV）”架构。下面我们来深入、通俗地解释一...

为什么你的手机能秒开微信？为什么电脑玩游戏不卡顿？为什么ChatGPT能瞬间“思考”并回答你一长串话？这一切的背后，都离不开一个沉默却关键的‘记忆系统’——存储芯片。今天，我们就来一场存储芯片的深度旅行，从你熟悉的U盘、内存条，到如今AI芯片里的“速度之王”——HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）。准备好了吗？出发！🧱 第一站：存储芯片的“家族图谱”：想象一下，...

在半导体投资领域，HBM内存是一个值得关注的方向。1. 什么是HBM内存？HBM，高带宽内存，英文High Bandwidth Memory， 是一种基于3D堆叠技术的高性能DRAM（动态随机存取存储器）。它将多个DRAM芯片垂直堆叠，并使用硅通孔（TSV）技术连接，再通过中介层（Interposer）与处理器（如GPU、AI芯片）相连。与传统的DDR内存比较，HBM内存的核心优势：超高带宽...

8月22日，A股的半导体板块指数大涨超8%，寒武纪、海光信息等更是拉了20CM涨停。引爆半导体板块的是：DeepSeek.8月21日，DeepSeek 悄悄丢下了一颗“深水炸弹”。它没有发布期待已久的 R2，而是推出了 V3.1。很多人以为这只是个小版本升级，结果一看细节，震惊了——它启用了 UE8M0 FP8 这种超低精度数值格式。这意味着什么？一句话：未来，中国的大模型，完全可能不靠英伟...

提到 GPU 算力，很多人的第一反应是：精度越高越好，越高端。比如科学计算里常见的 双精度（FP64），好像比 单精度（FP32） 强很多。但在人工智能大模型的世界里，情况恰恰相反：精度越低，反而可能越香。为什么会这样？牛财君带你拆解 GPU 精度的秘密。一、什么是GPU精度？GPU 在进行计算时，需要用数字表示权重、输入和中间结果。常见的表示方法是 浮点数（Floating Point）。...

8 月21日，沉寂多时的DeepSeek 发布了新版-- V3.1，DeepSeek的Agent 时代来了。新版本在架构和效率方面，提出了突破性方案：混合推理架构 + 思维链压缩。DeepSeek V3.1有哪些新突破？技术进步：1. 推理效率：混合推理架构：支持“思考模式”与“非思考模式”，在需要长链路推理时，保持高精度，而在简单问答时，快速响应。思维链压缩：相比前代 R1 模型，V3.1...

8月，宁波东方理工大学的一则公告引发全球工程界关注：周明，美国国家工程院院士，正式加盟，担任讲席教授和工学部主任。这名字，可能很多普通人第一次听说。但在工程软件和拓扑优化领域，周明几乎是“教科书里的人物”。从波音到空客：他写进了世界飞机的骨骼!上世纪90年代末，周明进入美国工业软件巨头Altair，三十年间，他带领团队开发的仿真优化软件，成为波音787“梦幻客机”、空客A380等大飞机设计的...

美国政府计划入股英特尔。多名知情人士透露，特朗普政府正与英特尔商讨一项计划， 美国联邦政府出资、换取英特尔股份，为其在俄亥俄州的超级工厂注入资金。该项目原本计划成为全球最大芯片制造中心，但屡次延期、资金紧张。讽刺的是，一周前，特朗普还要求英特尔CEO陈立武下台，指控他与中国有商业联系，构成“利益冲突”。如今，特朗普与陈立武会面后，赞扬陈立武的能力，双方迅速进入磋商阶段。英特尔困境由来已久，市...

近日，美国媒体调查发现，美国执法部门在部分出口的AI服务器中暗植位置追踪器-追踪芯片，用来追踪设备的去向。谁在装追踪器？据两位知情人士向路透社透露，这些追踪器专门针对“高敏感”产品。美国商务部工业与安全局（BIS）主导，国土安全调查局（HSI）和联邦调查局（FBI）也可能参与。部分情况需行政批准，有时需法院搜查令，以确保证据有效。如果企业不是被调查对象，可能会被告知追踪器存在，也可在企业不知...

北京时间周三晚，特朗普政府宣布重磅关税决策：对所有进口半导体征收高达100%的关税，但对已承诺在美投资的科技巨头“网开一面”——苹果再次成为“豁免者”。与此同时，特朗普兑现了对印度的威胁。因其持续购买俄罗斯石油，印度商品将面临额外25%的惩罚性关税，加在原有25%税率之上，税负直逼50%。而特朗普外交特使威特科夫刚刚在莫斯科会见普京，传递“必须尽快达成乌克兰和平协议，否则将面临更严厉经济打击...

7月11日，一条看似普通的行业消息，引发了芯片圈的广泛关注。据The Information报道，华为正在改变其AI芯片战略，从此前以昇腾为代表的专用ASIC芯片路线，转向更通用的GPGPU架构。表面看，这是一次架构选择的变化，实际上，是一场向英伟达“正面进攻”的信号。消息不长，但分量不轻。为什么？因为这意味着——华为要做“中国自己的英伟达”了。一、“专用”路线，华为碰到了天花板!过去几年，...

2025年6月，一份来自彭博社的消息震动了全球电动汽车与半导体制造圈——美国碳化硅巨头Wolfspeed正准备申请破产保护。65亿美元债务压顶，产能扩张无以为继，10年长期订单恐将作废，连日本瑞萨都被迫寻找新供货商。与此同时，中国武汉的一家SiC晶圆厂以1/3价格、97%良率切入全球市场，反手签下替代订单。美国试图卡住中国脖子的“第三代半导体”，正在被中国厂商用“市场打法”一点点反制。01 ...