牛财金

过去很长一段时间里，西方对中国半导体的判断高度一致：——“卡得很死，追不上。”但现在，这个判断开始松动。近日，路透社披露了一条极不寻常的信息：在深圳一处高度保密的实验室里，中国已经完成了一台极紫外（EUV）光刻机的完整原型机，并且正在测试运行。这不是模型，不是实验装置，而是一台占据整层厂房、真正意义上的整机系统。如果这条信息属实，它意味着什么？意味着美国过去7年苦心经营的“技术封锁天花板”，...

2025年12月17日，牛财金/西雅图讯 —— 全球人工智能竞赛再升级，OpenAI与亚马逊正就史上最大规模科技投资之一展开密谈。在生成式人工智能（Generative AI）需求持续飙升的背景下，全球AI领军企业OpenAI正与科技巨头亚马逊（Amazon）就一项潜在超100亿美元的投资协议进行深入谈判。据知情人士透露，该交易不仅涉及巨额资金注入，还将包括OpenAI全面采用亚马逊自研的A...

当许多人还在讨论关税、TikTok 或稀土的时候，华盛顿内部因一个技术名字炸开了锅——CloudMatrix 384。12月10日，特朗普政府突然宣布：允许英伟达（Nvidia）向中国出口 H200 AI 芯片，但要加收 25% 附加费。这不是简单的放行。而是一场美国在 AI 战略上被迫做出的“路线调整”。白宫之所以妥协，只因为一点：美国终于承认：华为的 AI 平台，已经逼近英伟达旗舰产品。...

【AI暗流涌动】黄仁勋狂欢背后，一场颠覆性革命正在悄然酝酿！当下科技圈的目光都聚焦在一位喜欢穿皮夹克的明星人物身上——英伟达掌门人黄仁勋。他的公司刚刚交出了一份惊艳的财报：第三季度营收570亿美元，同比激增62%！这一数字不仅推动科技股大幅反弹，更让市场暂时忘却了对AI泡沫的担忧。然而，就在黄仁勋庆祝胜利的同时，另一位重量级人物正在悄然布局，他的举动可能预示着AI领域即将迎来一场更深层次的变...

历史上最大一笔薪酬：1万亿美元11月7日凌晨，美国——特斯拉股东大会通过了一项震撼全球的决定：马斯克将获得价值最高可达1万亿美元的薪酬方案。是的，你没看错：1万亿美元（Trillion Dollar）。如果目标达成，这个数字将足以让他成为人类史上首位进入“四个逗号俱乐部”的富豪。根据特斯拉公告，薪酬将在未来10年分阶段兑现，前提是——特斯拉必须完成一连串近乎科幻的目标：交付2000万辆汽车；...

《韩国经济日报》报道，三星电子、SK海力士等主要内存供应商，将在今年第四季度继续向客户调整报价。幅度上，包括DRAM和NAND在内存储产品价格将上调高达30%，从而顺应AI驱动的存储芯片需求激增趋势。 美光则已通知客户要将NAND型闪存报价调涨20~30%，同时还暂停接受新订单。 反映了当前全球存储芯片市场正在发生的重大变化。这并非简单的短期价格波动，而是由深层...

谷歌量子团队在《Nature》发表了一篇重磅论文，提出并在其 Willow 超导量子芯片上实现了名为“Quantum Echoes（量子回声）”的新算法。该算法让某类本来极难用经典计算机模拟的量子动力学问题，计算速度比最强的超级计算机快约 1.3 万倍，而且最关键的一点——结果可以被重复验证，这对量子计算能不能真正“有用”是一个里程碑。 什么是“量子回声”？用一个比喻来理解: 想象把墨水滴在...

AI圈炸了：DeepSeek 公开开源了全新模型 DeepSeek-OCR，一夜之间，GitHub 上就收获了 超过4000个星赞。整个LLM大模型的游戏规则，仿佛在一瞬间被它刷新。1、1000字压缩成100个视觉 token？一块A100一天处理20万页！DeepSeek-OCR 的处理方式让人瞠目结舌：1000 个字的文章只需 100 个视觉 token 就能表示，压缩效率高达十倍，精度...

在半导体制造中，先进封装，Advanced Packaging，是提升芯片性能、缩小体积、降低功耗和提高集成度的关键技术。主流的先进封装类型：2D 封装这是传统封装方式，所有的芯片都平铺在基板上，通过基板布线互连。代表技术：MCM（Multi-Chip Module，多芯片模块）。特点：集成密度低、互连长度长、信号延迟久。2.5D 封装2.5D封装是在2D基础上引入了中介层（Interp...

9月22日，中国海军宣布：歼-15T、歼-35和空警-600三型舰载机，已经在福建舰上完成首次电磁弹射起飞和阻拦着舰训练。这是福建舰具备电磁弹射和回收能力的明确信号，这艘航母正进入战斗群形成的倒计时。外媒反应强烈，美媒《战区》直言，这“令人震惊（stunning）”，是重要的里程碑事件。一、从“滑跃起飞”到“蒸汽弹射”，再到“电磁弹射”，有什么不同？看懂航母的“范儿”，先得明白舰载机怎么起飞...

AI地缘格局开始发生剧变。在上海举办的“华为全联接大会”上，华为宣布推出Atlas 950超级节点——这台机器将8192颗Ascend AI芯片集成到单一计算节点中。2025年第四季度的发布日期不是重点，真正的重点在于：当无法再从英伟达购买产品时，你创造了一种完全不同的东西。轮值董事长徐直军站在台上高兴的宣布，华为打造了全球最强大的计算节点。这是营销上的夸张吗？也许是。但数据讲述的是另一个故...

9月6日, 世界知识产权组织(WIPO)发布《2025年全球创新指数》.中国排名第10位，首次跻身联合国年度最具创新力国家排名前十, 超过德国. 这是中国历史性突破.全球前十名:1️⃣ 瑞士2️⃣ 瑞典3️⃣ 美国4️⃣ 韩国5️⃣ 新加坡6️⃣ 英国7️⃣ 芬兰8️⃣ 荷兰9️⃣ 丹麦 中国瑞士连续18年稳居榜首.中国以24个创新集群,连续第三年位居全球第一, 深圳–香港–广州集群排名...

国外金属交易商表示，中国对国防工业关键金属锗实施的出口限制，已造成“迫切”的供应短缺，推动锗价格升至14年来的最高水平。锗, Germanium, 是制造战斗机等军事装备所用热成像系统的关键材料，其生产高度集中于中国，且企业通常不会持有大量库存。中国曾在2023年表示，为回应美国和荷兰对先进芯片及芯片制造设备的限制，将控制出口锗、镓和锑。然而，交易商和分析师表示，自2024年底以来，出口量才...

2025年9月15日，周一，美国贸易代表贾米森·格里尔表示，华盛顿与北京已就将TikTok转让给美国控制的所有权达成框架协议。美国财政部长贝森特在与中方官员结束谈判后对记者表示，协议即将达成，但拒绝透露商业条款细节。“我们已就TikTok交易达成框架协议，”财长贝森特在马德里高层会谈后对记者说，“我们不会讨论交易的商业条款。这是两个私营实体之间的事务，但商业条款已经达成一致。”该框架协议标志...

今年的牛市，科技是主线，其中PCB板块是热点之一，涌现了一批明星股，例如胜宏科技。为什么PCB会成为热门科技板块？PCB板块还有哪些投资机会？今天，牛财君就和大家一起探讨一下高端PCB的投资机会。作为芯片不可缺少的一部分，高端PCB产品主要包括封装基板、AI服务器高多层板、HDI/SLP及高频高速覆铜板四大核心领域。一、 封装基板 (IC Substrate) ，封装基板不是传统的PCB, ...

1991年，英特尔，芯片老大，推出Intel Inside。不管谁的产品，用了Intel CPU, 就要在产品、包装、广告上贴 “Intel Inside”标签 。那是Intel的小心思，想成为性能“优异”的代名词。今天，汽车行业，一个新的故事在上演，主角是中国的企业。一、德国人的“震惊时刻”2021年，吉利旗下极氪001上市，续航长、空间大、带点欧洲味。消费者眼睛一亮，奥迪高管吓了一跳。他...

2025年第二季度，中国存储芯片产业在“国产替代”与AI、汽车电子需求驱动下持续发展。以长江存储、长鑫存储为代表的IDM巨头在NAND与DRAM领域持续突破制程，巩固国产基石地位。兆易创新、北京君正等设计企业在利基型存储（NOR Flash, SRAM, EEPROM）及嵌入式存储领域保持领先，并积极拓展车规级与工控市场。佰维存储、深科技等封测/模组厂商加速布局先进封装，提升价值链地位。整体...

前一篇文章我们说HBM内存是堆叠的，你可能会问，DDR5不也是堆叠的吗？是的。我们常说“HBM是堆叠的，DDR5是平铺的”，但这其实是一个简化说法。更准确地说：✅ DDR5 本身不是3D堆叠内存芯片，但 DDR5 内存条（DIMM）可以使用“封装级堆叠”技术，比如 3D堆叠的DRAM颗粒。❌ 但它不是像HBM那样的“芯片级3D垂直堆叠 + 硅通孔（TSV）”架构。下面我们来深入、通俗地解释一...

为什么你的手机能秒开微信？为什么电脑玩游戏不卡顿？为什么ChatGPT能瞬间“思考”并回答你一长串话？这一切的背后，都离不开一个沉默却关键的‘记忆系统’——存储芯片。今天，我们就来一场存储芯片的深度旅行，从你熟悉的U盘、内存条，到如今AI芯片里的“速度之王”——HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）。准备好了吗？出发！ 第一站：存储芯片的“家族图谱”：想象一下，...

在半导体投资领域，HBM内存是一个值得关注的方向。1. 什么是HBM内存？HBM，高带宽内存，英文High Bandwidth Memory， 是一种基于3D堆叠技术的高性能DRAM（动态随机存取存储器）。它将多个DRAM芯片垂直堆叠，并使用硅通孔（TSV）技术连接，再通过中介层（Interposer）与处理器（如GPU、AI芯片）相连。与传统的DDR内存比较，HBM内存的核心优势：超高带宽...