自从华为受到美国打压以来，就开始了一些列分散风险的投资。
这几年来，华为以华为哈勃投资为投资主体，重点针对“卡脖子”技术进行布局，主要投资于半导体与集成电路的设计、生产相关的芯片产业链领域。
华为投资的项目主要围绕芯片制造产业链、芯片软件产业链、汽车电子、5G产业链进行，这些是华为的核心业务，也是华为受美国出口限制最严重的技术领域。
华为哈勃重点投资涉及半导体设备/材料、通讯射频芯片、芯片设计工具EDA与工业软件厂商、第三代半导体（碳化硅、砷化镓）制造等核心产业领域。
据牛财金数据统计，截至2023年10月，华为已经投资了80多家企业，有13家已经上市。
1、半导体设备/气体/材料厂商。作为国内芯片半导体行业被卡脖子的关键环节，半导体设备至关重要，如DUV、EUV光刻机等。华为也开始向设备布局，其中投资包括科益虹源光电、杰冯测试、苏州晶拓半导体科技、上海先普气体技术等；而半导体原材料是集成电路产业的基石，华为哈勃投资布局了锦艺新材、本诺电子等。
2、第三代半导体制造。该半导体以碳化硅和氮化镓为代表，具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能，是支撑新一代移动通信、新能源汽车、高速轨道列车、能源互联网等产业自主创新发展和转型升级的重点核心材料和电子元器件。华为哈勃连续投资天岳先进、天域半导体、鑫耀半导体等第三代半导体制造商，而且均具有工厂产线。
3、通讯射频芯片厂商。通讯芯片对于5G时代极为重要，而射频功放及射频集成模块是智能手机中最为关键的芯片之一。近三年内，华为哈勃投资了注于射频前端及高端模拟芯片的唯捷创芯，和通讯射频滤波器灿勤科技等。
4、芯片设计工具EDA与工业软件厂商。作为IC芯片设计最上游的产业，EDA是芯片设计必要的软件工具，而华为被美国以出口限制切断之后，美国EDA三巨头Synopsys、Cadence和西门子Mentor均拒绝给华为供货，严重影响了华为麒麟芯片的设计制造。因此，华为哈勃近几年连续投资无锡飞谱电子、上海立芯软件（LEDATechnology）、上海阿卡思微电子等，而正在申请IPO的国微思而芯背后，也有华为哈勃投资的身影。而其他包括半导体制造MES软件，以及一些CAE仿真工业软件，华为哈勃投资也均有投资布局。
| 名称(13) | 现价 | 市盈(动) | 今年涨幅% | 每股收益 | 主营业务 | 营业收入(亿) | 总市值 |
| 中科飞测-U | 77.8 | 235.99 | 229.66 | 0.290㈢ | 半导体检测测量设备 | 5.88 | 248.96亿 |
| 唯捷创芯 | 68.64 | -- | 86.88 | -0.030㈢ | 射频前端、高端模拟芯片 | 16.11 | 287.03亿 |
| 源杰科技 | 154.8 | 459.24 | 82.31 | 0.310㈢ | 半导体芯片设计和生产 | 0.93 | 131.33亿 |
| 灿勤科技 | 20.15 | 203.22 | 76.6 | 0.070㈢ | 陶瓷录波器 | 2.63 | 80.60亿 |
| 思特威-W | 52.56 | -- | 35.46 | -0.160㈢ | CMOS图像传感器芯片 | 17.73 | 210.25亿 |
| 裕太微-U | 107.5 | -- | 16.85 | -1.850㈢ | 以太网物理层芯片 | 1.65 | 86.00亿 |
| 美芯晟 | 74.8 | 748.09 | -0.27 | 0.090㈢ | 模拟电源芯片 | 3.13 | 59.85亿 |
| 炬光科技 | 86.23 | 136.02 | -7.18 | 0.480㈢ | 激光雷达 | 3.84 | 77.92亿 |
| 长光华芯 | 64.3 | -- | -13.28 | -0.130㈢ | 激光芯片 | 2.19 | 113.35亿 |
| 天岳先进 | 62.43 | -- | -19.96 | -0.160㈢ | 第三代半导体 | 8.25 | 268.27亿 |
| 杰华特 | 34.01 | -- | -28.4 | -0.810㈢ | 模拟集成电路 | 10.05 | 151.98亿 |
| 思瑞浦 | 159.61 | 970.92 | -42 | 0.140㈢ | 模拟芯片 | 8.13 | 211.07亿 |
| 东微半导 | 87.05 | 46.78 | -48.26 | 1.400㈢ | 功率半导体 | 7.7 | 82.11亿 |
表1. 华为投资的已上市公司名录 (截至2023年10月，数据整理：牛财金)
由数据统计可知，今年涨幅最大的是中科飞测，涨幅达229.66%，而上市后曾经涨幅最大的是思瑞浦，从134.81元一路涨到621.52元，最大涨幅4.6倍，但今年已经跌了42%，曾跌倒146.2，几乎打回原形。
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