2025年3月22日牛财金消息，在中美科技博弈持续升级的背景下，中国半导体产业正以“本土化替代”为突破口加速突围。3月26日至28日，全球半导体行业盛会SEMICON China 2025将在上海新国际博览中心举行，其中深圳新兴企业SiCarrier新凯来的首次公开亮相引发高度关注。这家与华为技术可能存在潜在关联的国产设备制造商，将通过“名山系列”高端半导体设备，向世界展示中国突破美国技术封锁的实力。

新凯来首秀：以“名山”之名，破技术壁垒

成立于2021年的新凯来，其发展轨迹与美国对华技术制裁几乎同步。2023年，公司凭借一项5纳米芯片制造专利引发行业震动，该技术通过优化深紫外光刻（DUV）设备，绕开美国对高端极紫外光刻（EUV）技术的封锁，被业界认为是华为2024年推出7纳米芯片的Mate 60 Pro手机的关键技术支持（双方未公开确认）。

此次展会，SiCarrier将首次公开其核心产品，以中国名山命名的五大设备系列：

• 峨眉山（Emei）：用于半导体外延生长的先进设备；

• 武夷山（Wuyi）：刻蚀系统；

• 长白山（Changbai）：化学气相沉积（CVD）设备；

• 普陀山（Putuoshan）：物理气相沉积（PVD）设备；

• 阿里山（Alishan）：原子层沉积（ALD）工具。

这一命名策略既彰显文化自信，也传递出“攀登技术高峰”的决心。尽管公司官网对技术细节和管理层信息高度保密，但其在微信公众号发布的参展预告中强调，作为“核心半导体设备供应商”，新凯来致力于“为中国芯片产业提供新选择”。

展会全景：全球巨头与本土新势力同台竞技

本届SEMICON China展览面积达10万平方米，汇聚1400家展商，涵盖芯片设计、制造、封装、设备、材料全产业链。展会同期将举办20余场论坛，包括“全球半导体产业战略峰会”“汽车芯片”“先进材料”等主题，直击行业前沿。

国际巨头持续加码：

• Lam Research

  （泛林集团）将展示先进封装、化合物半导体等领域的技术；

  
  

• Siemens EDA

  （西门子EDA）参与软件工具研发；

  
  

本土企业集体突围：

• 东丽集团

  （Toray）联合旗下五家子公司参展，展示半导体材料、水处理膜等关键技术，包括不含PFAS的脱模膜、无溶剂三层共挤切割胶带等；

  
  

• Naura Technology

  （纳瑞科技）与Advanced Micro-Fabrication Equipment（中微公司）等企业，亦在刻蚀、沉积等环节取得突破。

  
  

中美博弈下的产业变局

本届展会恰逢美国对华技术限制进一步收紧。2024年底，美国扩大对先进芯片制造设备、高带宽内存（HBM）的出口管制，并施压荷兰ASML等企业限制DUV光刻机对华销售。在此背景下，新凯来等本土企业的技术突破被视为“自主可控”的关键。

中国半导体行业协会（CSIA）名誉理事长陈南翔（YMTC长江存储董事长）与华虹半导体总裁白朋将在展会论坛中发表演讲，强调中国需通过“产学研协同”加速技术迭代。

挑战与机遇并存：从“跟跑”到“并跑”

尽管新凯来的专利技术引发关注，但量产能力、供应链整合仍是待解难题。行业人士指出，先进制程芯片制造需协同光刻、材料、设计工具等多环节突破，而美国对华制裁已形成“技术围堵网络”。

然而，中国半导体产业正通过“政策+资本+市场”三重驱动快速追赶。SEMI数据显示，2024年中国半导体设备市场占比达43%，本土化率提升至23%，部分领域已实现替代。

上海展会折射产业新坐标

从SiCarrier的“名山”设备，到东丽的材料创新，再到全球巨头的持续参与，SEMICON China 2025不仅是一场技术展示会，更是中国半导体产业“突围之路”的缩影。在地缘政治与技术竞争的双重压力下，这场在上海举办的行业盛会，或将见证中国在全球半导体格局中的话语权跃升。

展会亮点速览：

• 时间：2025年3月26日-28日

• 地点：上海新国际博览中心

• 新凯来展位：N2馆2671号（与东丽集团同馆）

• 核心议题：AI芯片、汽车电子、材料创新、本土化替代