摘要:
美国再挥科技“大棒”,封锁EDA出口,市场却反向暴动:中国EDA公司股价飙升,这是否预示一场真正的国产化加速?一文读懂这场技术封锁背后的巨大转机!
2025年5月28日,美国商务部重磅宣布,全面限制EDA软件对中国的出口。外媒一致唱衰,称“中国芯片设计进入至暗时刻”。
但出人意料的事发生了:美国EDA巨头股票应声跳水,新思科技大跌9.6%,铿腾电子大跌10.67%,而中国EDA公司股票却强势涨停,概伦电子涨20%、广立微20%涨停,华大九天大涨14.73%。
图1. 概伦电子日线走势图(2025年5月29日-30日),29、30日连续两日大涨。
全球资本市场,似乎在告诉我们一个悄然反转的故事:这不是美国的致命一击,而是中国EDA软件企业崛起的“历史性礼物”。
EDA,全称Electronic Design Automation,即“电子设计自动化”。它是所有芯片从“创意”走向“制造”的必经之路,是半导体设计阶段不可替代的“基础设施”。
逻辑设计与验证(功能是否正确)
电路仿真(能否正常运行)
版图布局(线路怎么排)
物理验证(符合制造标准)
多物理场分析(EMC、热应力、电磁等)
EMC(Electromagnetic Compatibility,电磁兼容性)是电子设备在电磁环境中正常工作、且不对其他设备造成干扰的能力。
可以说,没有EDA,就没有现代芯片。EDA的作用,就像写程序要有IDE,盖楼要有CAD,造车要有SolidWorks。它是芯片的“设计引擎”。
图2. EDA软件界面。
据TrendForce数据,截至2024年底,全球EDA市场由三巨头垄断:
Synopsys(新思科技):市占率约32%
Cadence(铿腾电子):约29%
Siemens EDA(西门子):约13%
这三家合计占据全球市场74%以上,中国市场更是高达80%依赖美系EDA工具。
国产EDA呢?根据Insight & Info估算,2023年中国本土EDA厂商市场占有率刚突破14%,但全球份额仍不足2%。但从另一个侧面来说,中国EDA软件企业的前景是巨大的。
2019年:华为首次被限制使用美国EDA工具,引发国产EDA需求启动;
2022年8月:美国对GAAFET结构的先进EDA工具实施出口管制;
2025年5月28日:扩大范围,涵盖ECCNs 3D991和3E991分类EDA工具。
前两轮禁令确实带来了冲击,但也逼出了本土替代浪潮。以华为为例,其在14nm以下模拟电路EDA工具方面已自主开发替代方案。EDA不是光刻机,不需要数百亿投资、上千人团队。它“研发难度大、但门槛不高,只要给中国公司足够的市场机会和时间,技术突破完全可能。例如,华大九天的EDA在液晶面板领域已经占据了95%的市场份额。
在此之前,芯片设计企业习惯了使用国外的EDA软件,国内EDA软件企业缺少进入市场的机会。而美国这一次次禁令,正好——给了中国EDA企业一个前所未有的市场空间。
根据Insight & Info数据,在美国禁令颁布之后,2023年,中国本土企业在国内的市场占有率翻了近一倍,达到14%。
2023年,华为内部宣称已完成“78项软硬件替代”,14nm及以上工艺EDA工具基本自研可用。从电源管理芯片、AI加速器到手机SoC,均在尝试“去美化”的EDA流程。
同时,华为还布局了多个EDA初创公司,通过投资、并购建立起封装仿真、电磁分析等多环节能力。
华大九天 | ||
概伦电子 | ||
广立微 |
这三家公司均已在科创板上市,是A股市场纯正的“国产EDA概念”核心资产。值得关注的是,它们都以研发为核心,研发费用率普遍超60%。
图3. 华大九天的月K线图(2025年5月),平台已经明显,突破的时机什么时候到来?
技术领先
市场主导地位
液晶面板领域
数字设计领域
国产替代先锋
生态建设
Chiplet(芯粒):通过模块化设计将多个芯片封装为一个整体,降低设计复杂度。
Chiplet打破了传统SoC设计流程,国产EDA厂商可抢先构建“新流程生态”。目前华大九天在多芯片封装验证方面已有部分市场领先。
国内AI+EDA初创公司已崭露头角,例如芯华章、鸿芯微纳等,都在聚焦AI辅助布局布线、参数调优。
目前国产EDA在模拟领域已有突破,但在数字综合、布局布线、时序分析仍是短板。但华大九天等正借助GPU加速、并行算法等方式追赶。
市场预期很明确:美国禁令越狠,中国EDA越值钱。
据中信建投测算,2025年中国EDA市场规模预计达200亿元,国产份额有望提升至30%。以此测算,仅本土市场潜在空间就超60亿元。
华大九天、概伦电子、广立微在多家研报中被称为“科技自主可控核心标的”。而这一次市场的涨停潮,已让这些预期加速兑现。
中国EDA市场的巨大空间吸引了大量的EDA初创公司和投资人。
表1. 2019-2021年在中国成立的EDA公司和融资情况。
全球最大的EDA公司美国新思科技原中国区总裁、亚太区总裁潘建岳2020年创建了合见工软,获得多轮融资,2025年1月更是获得近10亿元的A轮融资,截至目前,成立不足五年的合见工软已经完成了总共6轮融资,包括两轮战略融资,1轮股权融资、Pre-A轮融资、Pre-A+轮融资以及此次A轮融资,合计融资金额近40亿元。
曾经在新思科技、铿腾电子担任高级工程师的王礼宾在2020年创立了芯华章,先后融资近20亿元。
虽然道路坎坷,但是从EDA行业内的专业人士到专业投资人都对行业前景充满信心。
EDA的战争,不只是软件的战争,更是工业基础能力的再定义。
光刻机我们还在追赶,EDA我们正在迎头赶上。
美国试图用禁令堵死通道,但未曾想到,这反而成了中国EDA的“破局转折点”。当华大九天的EDA工具替代Calibre被越来越多晶圆厂认可,当国产EDA逐渐构建起“芯片操作系统”的闭环,我们离真正的技术独立,又近了一步。
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