存储芯片HBM概念股龙头启动、这些A股公司已率先布局

芯观察
2025-08-31
在半导体投资领域，HBM内存是一个值得关注的方向。
1. 什么是HBM内存？

HBM，高带宽内存，英文High Bandwidth Memory， 是一种基于3D堆叠技术的高性能DRAM（动态随机存取存储器）。它将多个DRAM芯片垂直堆叠，并使用硅通孔（TSV）技术连接，再通过中介层（Interposer）与处理器（如GPU、AI芯片）相连。

与传统的DDR内存比较，HBM内存的核心优势：

  • 超高带宽、大容量、低延迟和低功耗，是AI大模型训练、高性能计算（HPC）、数据中心等数据密集型应用的理想选择。

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2. HBM技术的发展：

2015年，SK海力士首发了第一代HBM1产品，已进入第三代：

  • HBM3 (2022年)

    ：带宽突破1 TB/s，容量达24GB。


  • HBM3E (2023-2024年)

    ：“增强版”HBM3，带宽可达1.2 TB/s以上，容量达36GB+，支持更复杂的AI模型。


  • HBM4 (预计2025-2026年)：下一代技术。

3. HBM的市场前景：

  • 需求爆发式增长

    ：AI大模型和算力的强劲需求，点燃了HBM市场。每台AI服务器需配备多颗HBM芯片，英伟达H100 GPU需配18颗HBM，需求远超供给。
    据Yole预测，HBM市场规模将从2024年的141亿美元，增长到2029年的380亿美元，年复合增长率（CAGR）高达22%。


4. 中国处在什么水平？

  • 整体落后，但加速追赶

    ：目前HBM市场由韩国SK海力士、三星和美国美光三大巨头垄断，占据全球90%以上份额。中国在HBM芯片设计与制造方面仍处于追赶阶段。


  • 长鑫存储（CXMT）

    ：是中国最接近突破HBM技术的本土厂商。其HBM3E产品已进入研发关键期，预计2025-2027年有望量产，目标打破国际垄断。


  • 产业链布局

    ：中国企业在HBM上游材料、设备、封装测试等环节已取得突破，形成初步国产化能力。


5. HBM概念股：有哪些代表公司？

领域公司角色与进展
芯片制造长鑫存储
（未上市）
中国唯一具备HBM研发能力的IDM厂商，HBM3E研发中，是国产替代核心。
封装材料华海诚科
（688535）
颗粒状环氧塑封料（GMC）已通过客户验证，用于HBM封装。

雅克科技
（002409）
提供HBM用电子特气和封装材料，绑定长鑫、中芯等客户。

壹石通
（688733）
提供HBM封装用高纯度硅微粉。
封装与测试太极实业
（600667）
子公司海太半导体具备HBM封装能力，服务长鑫存储。

通富微电
（002156）
国内先进封测龙头，具备HBM2E/HBM3封装技术。
设备赛腾股份
（603985）
通过收购OPTIMA进入三星、SK海力士HBM设备供应链。
设计/生态紫光国微
（002049）
开发HBM控制器芯片，适配国产HBM模组。

6. 中国企业的机会

  • 国产替代巨大空间

    ：全球HBM供不应求，巨大的“卡脖子”风险，国产替代是必然趋势。


  • 产业链各环节机遇：

    • 材料

      ：GMC、硅微粉、特气等关键材料国产化率低，替代空间大。


    • 设备

      ：TSV、减薄、键合等专用设备需求旺盛。


    • 封测

      ：HBM封装技术壁垒高，掌握技术的封测厂将优先受益。


    • 设计

      ：HBM控制器、接口IP等配套芯片需求增长。


  • 长鑫存储量产带动

    ：一旦长鑫存储HBM实现量产，将直接拉动整个国产HBM产业链（材料、设备、封测）的订单爆发。


以下是中国HBM产业链和HBM概念股上市公司信息，涵盖材料、封装、测试、设计等核心环节：
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表1. 中国HBM概念股名单一览表。

此资料仅作为投资或行业研究的快速参考，重点关注雅克科技、紫光国微、华海诚科等核心标的，以及长鑫存储的量产进度对产业链的影响。

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