PCB板块“掘金地图”：四大核心领域，谁将是下一个十倍股？
今年的牛市，科技是主线，其中PCB板块是热点之一，涌现了一批明星股，例如胜宏科技。
为什么PCB会成为热门科技板块？
PCB板块还有哪些投资机会？
今天，牛财君就和大家一起探讨一下高端PCB的投资机会。
作为芯片不可缺少的一部分，高端PCB产品主要包括封装基板、AI服务器高多层板、HDI/SLP及高频高速覆铜板四大核心领域。
一、 封装基板 (IC Substrate)
，封装基板不是传统的PCB, 是连接芯片与PCB的“桥梁”，用来承载芯片，将电信号传导给主板。
技术壁垒很高，例如：
线宽/线距是微米级的（10-25μm），接近半导体前道工艺，普通PCB是50+微米。
需要特殊的低热膨胀材料，防止焊接点开裂。
要专用的ABF（Ajinomoto Build-up Film）积层膜、高精度曝光机、电镀等设备，投资巨大。
良率爬坡周期长，稳定量产高端基板的企业很少。
市场规模：
100-120亿美元，约占PCB市场15%。
近年，AI芯片（GPU/CPU）、高性能计算（HPC）、5G手机SoC等先进封装需求爆发，FC-BGA基板供不应求。
国产化率很低，高端市场被欣兴电子、揖斐电、新光电气等日韩台企垄断，特别是FC-BGA，国产替代才起步，空间非常大，最有前景。
重要企业：深南电路 ：FC-BGA实现小批量供货。
二、 AI服务器用高多层板：
高多层板用于AI服务器的GPU、 CPU、内存等芯片，支持超高速信号传输（800Gbps, 1.6Tbps）。
技术壁垒：
一般是20-30层，高端的>40层。
用M6、M8、M9等顶级材料（如联茂、松下的产品）。
市场前景：
AI服务器出货年增超50%，带动PCB市场快速增长，规模可达数十亿美元。
国产化程度比较高，制造方面，中国企业占优，高端材料（M8/M9）还依赖进口。
代表企业：胜宏科技 、沪电股份、深南电路、广合科技。
三、 高密度互连板 (HDI)和类载板 (SLP)
技术原理：
HDI：利用微孔、盲孔、埋孔等技术，在很小的面积上实现复杂的布线。
SLP是HDI的升级，布线密度比HDI高，用于高端手机。
壁垒：微孔技术。
HDI/SLP市场规模胖大，是消费电子（手机、平板、笔电）的刚需，AI服务器、汽车电子的应用在增加。
中低端HDI国产化程度高，高端SLP 由日韩台企业主导。市场大，技术壁垒高，竞争激烈。
重要企业有：鹏鼎控股、东山精密 、深南电路、沪电股份、胜宏科技
四、 高频高速覆铜板 (CCL) —— 高端PCB的“基石”
覆铜板是PCB的基础材料，由铜箔、树脂和玻纤布构成。高频高速CCL适合传输高速信号，广泛用于5G、AI等产品。
技术秘密是树脂体系配方。
认证周期长：进入英伟达、思科等顶级客户供应链，认证要2-3年。
规模约30-40亿美元。
国产话低，高端市场，如M6/M8/M9，被罗杰斯、松下、联茂、台燿等企业垄断。
主要企业有生益科技 、南亚新材等。
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