2月15日，英特尔和高塔半导体（Tower Semiconductor）双方宣布达成了最终协议。根据协议，英特尔将以每股53美元的现金收购高塔半导体，该价格比14日的收盘价溢价60%，总企业价值约为54亿美元。
英特尔表示，此收购大力推进了公司的IDM 2.0战略，进一步扩大公司的制造产能、全球布局及技术组合，以满足前所未有的行业需求。
英特尔CEO帕特·基辛格表示：“高塔半导体的专业技术组合、地域覆盖范围、深厚的客户关系及服务至上的经营理念，将有助于扩大英特尔的代工服务，并推进英特尔成为全球主要代工产能供应商的目标。这项交易能让英特尔提供极其广泛的先进节点，并在成熟节点上提供差异化专业技术。”
作为IDM 2.0战略的重要一环，英特尔于2021年3月成立了英特尔代工服务事业部（IFS），面向全球客户提供代工服务，包括先进的制程工艺和封装技术，在美国、欧洲及日后的世界其它地区的承诺产能，和广泛的知识产权（IP）组合。
英特尔称，高塔半导体服务于移动、汽车和电源等高增长市场，跨区域经营代工业务，其设施遍布美国和亚洲，为无晶圆厂公司和IDM公司提供服务，并提供每年超过200万个初制晶圆（wafer starts）产能，包括在德克萨斯州、以色列、意大利和日本的增长机会。
英特尔最近宣布在美国亚利桑那州和新墨西哥州扩大产能，以及计划在俄亥俄州建立一个新的大型基地。
英特尔表示，这项交易预计将在约12个月内完成。该交易已获得英特尔和高塔半导体董事会的一致批准，并需要获得某些监管部门的批准和惯例成交条件，包括高塔半导体股东的批准。
直到交易完成前，英特尔代工服务事业部和高塔半导体将独立运营。在此期间，英特尔代工服务事业部将继续由Thakur领导，高塔半导体将继续由CEO Ellwanger领导。交易结束后，英特尔旨在让这两个组织成为一个完全整合的代工业务。
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