中国大陆芯片产业受到美国政府多次制裁，2022年美国政府又以国安为由，禁止美系厂商销售先进半导体技术与产品至中国大陆，并与日本、韩国、荷兰等国家密谋联合行动，掐断中国提升新技术能力的机会。在这种情况之下下，有中国学者建议，应该要利用中国引以为傲的市场规模，进行技术研发与改革，进而找到打破美国制裁的突破口。
根据中国日报近日的报导，随着美国制裁日趋严重，大陆晶片业面临更严峻的外部环境，虽然前景蒙上阴影，但这也是双刃剑，也会刺激该产业有所突破，中国国家行政学院经济学教授时红秀就建议说，芯片行业应该利用中国的市场规模进行发展，我们有足够的空间来验证技术，并降低成本，要加快推出产品的速度。这是我们突破美国围堵、获取胜利的利器。
当美国限制中国大陆先进制程技术的发展后，市场纷纷认为厂商应该以成熟制程为重点，时红秀教授则认为，“应该要更加重视创造新的生态系统，而不仅是专注在一项技术的突破，只要我们在正确的道路上，随时了解世界顶尖的技术，保持学习与交流，我们就会有很多机会。”
此外，第三代半导体也被认为是中国大陆芯片行业有机会突破限制的领域，主要原因是第三代半导体起步不久、技术差距较小、竞争没那麽激烈，增加中国弯道超车的可能性。
第一、二代半导体的材料分别为硅Si、砷化镓GaAs，而第三代材料则为碳化硅SiC与氮化镓GaN，其拥有耐高温、高效率等优点，制成的晶片可被广泛用于新一代通讯、军用雷达和电动车等热门新兴产业。
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