软银计划将安谋科技在美国上市,筹资80亿美元

科技前沿
2023-03-07

软银集团SoftBank Group计划将旗下从事芯片设计业务的安谋ARM科技公司在美国上市,预计筹得至少80亿美元。


安谋科技以设计ARM处理器构架闻名于世,技术具有性能高、成本低和能耗省的特点,产品已遍及工业控制、消费类电子产品、通信系统、网络系统。ARM自己不制造芯片,将其技术知识产权(IP)授权给世界上许多著名的半导体厂,其中包括Intel、IBM、LG半导体、NEC、SONY、飞利浦、Atmel、Broadcom、Cirrus Logic、Freescale等。


安谋的手机处理器占90%的市场份额,上网本处理器3占0%的市场份额,平板电脑处理器占70%的市场份额。


据多家媒体报道,这家日本巨头计划在下个月启动这一进程。


软银正准备在4月下旬为期待已久的上市提交文件,四家投资银行已被选为此次发行的承销商。


安谋的目标是估值超过500亿美元。


软银最初计划在今年头几个月进行首次公开募股IPO,但由于全球经济前景不确定,这一进程被推迟了。


这家英国芯片设计公司及其母公司的高管此前指出,尽管他们希望在政府允许的情况下尽快采取行动,但并不急于进行IPO。


只在美国上市的决定对英国政府的雄心是一个打击,英国政府希望说服软银在英国进行全部或部分上市。


当然,并不排除安谋日后在英国单独上市,它将继续致力于英国市场,计划保留其总部并开设一家新工厂。


之前,软银集团打算出售安谋中国公司股份,但至今仍未获中国管理部门批准。


安谋科技(中国)有限公司是一家独立运营、中资控股的合资公司,也是中国最大的芯片IP设计与服务供应商。



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