紫光国微：公司存储器芯片业务由参股子公司紫光国芯承担。紫光国芯主要从事存储器设计开发、自有品牌存储器芯片产品销售，以及集成电路设计开发、测试服务，建设了完整先进的DRAM存储器测试分析工程中心，同时拥有世界主流动态随机存储器和闪存存储器设计开发技术和经验。
兆易创新：存储器方面，公司为大陆存储芯片龙头生产商，产品线Nor＋NAND＋DRAM全覆盖，其中Nor全球第三、大陆第一。此外，兆易创新是国内MCU龙头。
澜起科技：全球仅有的3家内存接口芯片供应商之一，发明的DDR4全缓冲“1＋9”架构被采纳为国际标准。现已成为全球可提供从DDR2到DDR4内存全缓冲／半缓冲完整解决方案的主要供应商之一，在内存接口芯片市场位列全球前二。
北京君正：车载存储龙头生产商之一，有高速低功耗SRAM，低中密度DRAM，NOR／NAND Flash，嵌入式Flash pFusion，及eMMC等芯片产品。其收购的北京矽成（控股美国ISSI存储）在汽车DRAM领域，美光占据45％居全球第一，北京矽成占据15％居全球第二。
佰维存储：国内存储器品牌商。招股书显示，公司eMMC及UFS全球市占率达到2.4％，居全球第八、国内厂商第二。
深科技：主要从事存储芯片的封装与测试，是国内最大的独立DRAM内存芯片封测企业，全球第二大硬盘磁头制造商。
普冉股份：公司主要产品包括NOR Flash和EEPROM两大类非易失性存储器芯片，凭借低功耗和高可靠性等特点受到业内认可，近年来业务收入保持快速增长趋势。
恒烁股份：专注于存储芯片和MCU芯片研发，国内领先的NORFlash存储芯片设计公司，主营产品包括NOR Flash存储芯片和基于Arm Cortex－M0＋内核架构的通用32位MCU芯片。同时，公司还在致力于开发基于NOR闪存技术的存算一体终端推理AI芯片，并提供边缘计算的完整解决方案。
聚辰股份：提供存储、模拟和混合信号集成电路产品并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线。
东芯股份：聚焦于中小容量NAND／NOR／DRAM芯片的研发、设计和销售，是目前国内少数可以同时提供NAND／NOR／DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司。
德明利：公司以闪存主控芯片的自主设计、研发为基础，结合主控芯片固件方案及量产工具开发、存储模组测试等形成完善的存储模组应用方案，高效实现对NAND Flsh存储颗粒应用性能提升和数据管理。
江波龙：聚焦NAND Flash闪存应用和存储芯片定制、存储软硬件开发。根据TrendForce发布的2021年全球SSD模组厂自有品牌于SSD渠道市场出货量排名，公司Lexar品牌出货量位列该市场全球第四名。根据CFM数据，公司2022年eMMC＆UFS市场份额位列全球第六。
朗科科技：主营NAND FLASH固态存储、DRAM动态存储、嵌入式存储和移动存储产品。
| 代码 | 名称(11) | 现价 | 股东人数 | 市盈(动) | 营业收入(亿) | 总市值 |
| 000021 | 深科技 | 17.41 | 140680 | 67.24 | 39.34 | 271.70亿 |
| 002049 | 紫光国微 | 89.48 | 224198 | 32.55 | 15.41 | 760.24亿 |
| 603986 | 兆易创新 | 100.52 | 149497 | 111.69 | 13.41 | 670.49亿 |
| 300223 | 北京君正 | 79.8 | 79640 | 83.79 | 10.69 | 384.29亿 |
| 688525 | 佰维存储 | 66 | 13263 | -- | 4.25 | 284.02亿 |
| 688008 | 澜起科技 | 53.73 | 40187 | 773.83 | 4.2 | 610.41亿 |
| 001309 | 德明利 | 64.41 | 15797 | -- | 3.02 | 51.64亿 |
| 688766 | 普冉股份 | 156.8 | 6147 | -- | 2.04 | 79.53亿 |
| 688123 | 聚辰股份 | 62.95 | 10363 | 88.66 | 1.43 | 76.11亿 |
| 688110 | 东芯股份 | 31.57 | 25567 | -- | 1.24 | 139.62亿 |
| 688416 | 恒烁股份 | 56.76 | 10476 | -- | 0.72 | 46.90亿 |
表1. 2022年A股上市国产存储芯片公司营业收入排行
长江存储（未上市）：专注于3D NAND闪存设计制造一体化的IDM集成电路企业，同时也提供完整的存储器解决方案。2017年10月，长江存储通过自主研发和国际合作相结合的方式，成功设计制造了中国首款3D NAND闪存；2019年9月，搭载长江存储自主创新 Xtacking® 架构的第二代TLC 3D NAND闪存正式量产；2020年4月，长江存储宣布第三代TLC／QLC两款产品研发成功，其中X2－6070型号作为首款第三代QLC闪存，拥有发布之时业界最高的I／O速度，最高的存储密度和最高的单颗容量。
长鑫存储（未上市）：一体化存储器制造商，公司专业从事动态随机存取存储芯片（DRAM）的设计、研发、生产和销售，目前已建成12英寸晶圆厂并投产。DRAM 产品广泛应用于移动终端、电脑、服务器、虚拟现实和物联网等领域。
福建晋华（未上市）：公司在福建省晋江市建设12时内存晶圆厂生产线，开发先进存储器技术和制程工艺，并开展相关产品的制造和销售。值得注意的是，美光前几年还曾状告福建晋华，称其涉嫌侵犯其公司专利技术。
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